光纤预制棒烧结工艺中的收缩及收缩比控制

Shrink in Sintering Procesws for Preform Fabrication and Shrink Rate Control<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

严薇 Yan Wei
江苏法尔胜光子公司 Jiangsu Fasten Photonics Co. Ltd.

　　　　　　　　　　　　　　Abstract
　　Sintering is one of the most important processes for perform fabrication. This paper presents shrink phenomenon of soot perform and shink rate control sintering process.
　　Key words：Preform, Sintering, Shrink, Shrink Rate

　　一、前言
　　1970年，美国康宁玻璃公司发明了一种预制棒制备技术??内粉末沉积工艺ISD。1974年，美国贝尔实验室的研究人员将半导体工艺中制备SiO₂薄膜所用的CVD工艺改进后用于光纤的制造。不久，在此基础上人们成功开发出了MCVD工艺、OVD工艺和VAD工艺用于光纤预制棒的制造，各种工艺各有其优势缺点。随着信息产业的飞速发展，出于成本和参数控制等各方面因数的考虑，现在光纤预制棒的制造工艺已由单一的植被方法发展成把集中方法组合在一起，取其优点的工艺组合，成称两步法。先利用沉积时间长、沉积效率低、控制复杂但是可以精确控制折射率剖面的方法来生产芯棒，如MCVD=PCVD、VAD等，然后在芯棒外面，利用沉积效率相对比较高、沉积时间短、控制相对简单的OVD或VAD来沉积疏松的外包层，把疏松的外包层脱水和玻化后，制成的光纤预制棒有的甚至可以拉制光纤上千公里。这种组合通常有：MCVD+OVD、PCVD+OVD、VAD+OVD等。