据外媒FiBRE SYSTEMS消息，Macom宣布携手晶圆代工厂格罗方德(GF)公司开展合作，利用GF当前一代的硅光子产品90WG，推出Macom激光光子集成电路(L-PIC)平台，以满足数据中心和5G行业的需求。
双方的合作利用了格罗方德的300mm硅制程工艺，该工艺可提供必要的成本、规模和容量，有望实现L-PIC在超大规模数据中心互连(DCI)的主流部署以及100G/400G及更高速率在5G网络方面的应用。
基于格罗方德公司300mm晶圆制程90nm SOI技术的90WG产品，可将光器件(如调制器，多路复用器和探测器)低成本集成到单个硅衬底上。Macom的L-PIC技术解决了激光器与硅PIC对准困难的挑战。利用Macom享有专利的蚀刻刻面技术(EFT)激光器和自对准EFT(SAEFTTM)工艺，Macom激光器以高速和高耦合效率对准可以直接连接到硅光子晶片，以加速硅光子部署在工业规模的应用中。
MACOM总裁兼CEO John Croteau表示：“随着每年数据中心内部带宽需求翻倍，云服务提供商在向100G和更高速率升级的供应方面会受到限制。除此之外，电信运营商现在正在为其5G网络扩建采用相同的CWDM和PAM-4光学标准。有效提高收发器容量和制造能力至关重要。通过调整GF硅光子技术与MACOM的EFT激光器之间的容量扩展，以及转向300mm晶圆，我们相信这种非常具有战略性的合作将使我们能够满足行业需求，并使我们能够在未来几年内为行业提供服务。”
格罗方德公司CEOTom Caulfield表示：“作为提供硅光子解决方案和先进封装功能的领导者，我们已经建立了一个令人难以置信的基础，使我们的客户能够构建新一代的高性能光互连。凭借我们深厚的制造专业知识，结合MACOM强大的技术，我们可以大规模提供差异化的硅光子解决方案，加快产品上市速度，并降低数据中心和下一代5G光网络中客户端应用的成本。”
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