随着工信部刚刚在6月初为中国移动、中国电信、中国联通和中国广电发放5G牌照，这意味着5G时代元年正式开启；
2019年，全国将有超过40个城市开通5G商用服务，三大运营商将建设8万至10万个基站；2020年，全国将有数百个城市商用5G，宏基站建设数量将达到60万至80万个；2021年以后，运营商5G商用将聚焦城市和县城及发达乡镇，届时运营商将要建设数百万个宏基站和数千万个小基站。
光模块是5G网络物理层的基础构成单元，广泛应用于无线及传输设备，5G前传、中回传对光模块提出了差异化要求，更高速率、更长距离、更宽温度范围和更低成本的新型光模块要求，针对这些需求如何助力5G 新时代，成为行业内各环节企业面临的挑战和机遇。
根据5G承载光模块应用场景及需求，前传光模块传输速率主要在25Gb/s、100Gb/s，25G 模块封装主要采用SFP28封装结构，内部光收发器件封装设计则大部分采用TO 封装，25G TOSA/ROSA/BIDI，100G 模块采用QSFP28 封装，器件封装则有4x25G LWDM/CWDM BOX NRZ 调制，2x25G LWDM/CWDM BOX PAM4 调制；
天孚通信凭借着光通信行业十几年的经验积累，强大的团队研发能力，已逐渐从过去的OEM向ODM 方式全面产业升级，大力助推 5G 网络时代需求，本次研发团队将在第21届中国国际光电博览会（CIOE2019 时间：2019年9月4-7日）上推出自主研发产品25G TO、25G TOSA 、25G BIDI光收发器件，届时诚邀客户和业界同仁莅临参观指导！
产品特点：
1.产品采用1310nm 25G 多用途量子阱(MQW)分布式反馈DFB激光器，非常适合低成本高速发射器；TO 封装形式TO38/TO56, 传输距离2~10km；
2.具有输出功率大、较广的操作使用温度范围，高的SMSR等性能特点；
3.应用场合：局域网，5G无线，电信或数据中心；
另外针对前传100G 器件，中回传50G 封装器件，天孚具备高精密的BOX 封装OEM 能力，推出高速率BOX、COC有源器件封装等系列解决方案。TFC拥有高精度贴合，金丝键合技术能力，自动化贴片设备精度可达±0.5um，已达到行业较高的封装水准。
天孚通信是业界领先的高端无源器件整体方案提供商、高速光器件封装OEM厂商，产品广泛应用于电信通信、数据中心、物联网等领域，TFC拥有资深的的跨国人才研发团队、高度自动化的产线和完善的质量管理体系，是您值得信赖OEM&ODM合作伙伴。
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