目前什么是风口？
答案是是AI!
AI需要算力
AIGC需求驱动，AI服务器对于底层数据传输速率、时延和无丢包性能要求苛刻，需要高速率光模块匹配，拉动800G光模块加速迭代演进。光模块作为实现数据中心内、数据中心间高速光互联的关键桥梁，其性能高低在一定程度上直接决定了模型训练的效率。
800G光模块正站在风口上
根据Lightcounting2021 年的预测，光模块的市场规模在未来5年将以CAGR 14%保持增长，2026年预计达到176亿美元。800G 光模块将从2025 年底开始主导市场。800G光模块是 AI算力产业链上最具投资价值的环节之一。
专家预计2023年全年全球的800G需求将达到80万只~90万只，主要针对在AI/HPC应用的相关需求，同时2024年需求将有望达到250万只-300万只。
800G光模块封装
QSFP-DD即双密度四通道小型可插拔封装，是一种新型高速可插拔模块的封装，符合IEEE802.3bs和QSFP-DD MSA标准。该封装的电气接口拥有8通道，通过NRZ调制技术每通道的数据速率可达25Gb/s，实现200G的网络传输；通过PAM4调制技术每通道的数据速率可高达100Gb/s，实现800G的网络传输，适用于高性能计算数据中心、云网络。
OSFP (0ctal Small Form-factor Pluggable) 是一种新型高速数据传输标准的800G光模块封装类型，其拥有8个高速电气通道，具有集成的散热器，能大大提高散热性能，更高的传输速度、更低的功耗和更小的尺寸，适用于电信市场、数据中心网络和高性能计算应用。
两者的主要区别在于
1) 尺寸，OSFP的尺寸略大
2) 功耗，OSFP的功耗比QSFP-DD略高。
3)兼容性，QSFP-DD可完美兼容QSFP28与QSFP+，而OSFP无法兼容。
800G光模块方案
LPO方案一经推出就收获了广泛关注。LPO方案采用LPO线性直驱的技术把DSP替换掉，使用高线性度、具备EQ功能的TIA和DRIVER芯片，功耗大幅降低。
整体上来讲，LPO作为光模块的一个封装形式，是可插拔光模块向下演进的技术路线，相较于CPO方案更容易实现、成本更低。
LPO的优点
1) 低功耗；
2) 低成本，没有了DSP，BOM成本大大降低；
3) 低时延:对于AI计算和超级计算场景尤为重要；
4) 易维护:这是相对于CPO方案来说的。CPO方案中，如果系统中任何一个器件坏了，就要下电，把整个板子换掉，维护起来很不方便。LPO的封装没有显著改变，支持热插拔，简化了光纤布线和设备维护，使用上更加方便。
来源：山海光通信 |
