新易盛5月31日晚间发布公告称，拟发行可转换公司债券进行募资，募资总金额不超过18.8亿元。其中，9.6亿元用于成都高速率光模块扩建项目、9.2亿元用于泰国高速率光模块新建项目。
光模块解决方案与服务提供商，行业排名处于前列
成都新易盛通信技术股份有限公司(简称“新易盛”)，2008年成立于成都，并于2010年被认证为国家高新技术企业，是一家领先的光模块解决方案与服务提供商。新易盛一直专注于研发、生产和销售多种类的高性能光模块和光器件，产品可广泛应用于数据中心、电信网络(FTTx、LTE和传输)、安全监控以及智能电网等ICT行业。
经过十多年的发展，企业已在本行业客户中拥有较高的品牌优势和影响力。在2023年（第十七届）中国光器件与辅助设备最具竞争力企业10强评选中，新易盛排名第三。
盈利水平显著增长，经营情况持续向好
公司 2019~2023 年实现营收11.65/19.98/29.08/33.11/30.98 亿，2019~2023 年实现归母净利润2.13/4.92/6.62/9.04/6.88亿元。
公司2023年毛利率30.99%，净利率 22.22%。公司在 2023H1 经营压力较大，但从 2023H2 至 2024Q1 经营情况在持续向好。
2024Q1，公司实现营业收入 11.13 亿元，同比增长 85.41%；实现归母净利润 3.25 亿元，同比增长 200.96%。
此外，公司 24Q1 盈利水平显著增长，毛利率 42%，同比提升 7.96pcts，环比提升 5.23pcts；净利率 29.16%，同比提升 11.19pcts，环比提升 3.55pcts。
营收构成方面，2023 年公司点对点光模块实现营业收入 30.31 亿元，占比 97.87%；PON 光模块与组件等占比 2.13%。
AI革命 云厂商资本开支提升或助推公司业绩
随着 ChatGPT、文心一言、通义千问等为代表的 GPT 类应用的发布，引爆基于大模型的生成式人工智能 AIGC 市场，人类社会将跨入智能时代。
AI 大模型的训练和推理应用需要海量并行数据计算，对 AI 数据中心的网络带宽提出更大的 需求，AI 数据中心的发展加速高速光模块的发展和应用。
根据 Lightcounting 预测，光模块的全球市场规模在 2022-2027 年或将以 CAGR11%保持增长，2027 年有望突破 200 亿美元。虽然 2023 年光模块市场将略有下降，但 2024-2027 全球光模块市场长期复合年增长率仍将保持两位数。
2023Q4 海外云巨头的（微软、亚马逊、苹果、Meta、谷歌）合计资本开支同比提升 4.81%至 441.64 亿美元。根据 Factset 一致预期，2024 年合计资本开支将同比增长 27.2%至 1938.3 亿美元。
北美四大云厂商均将上调全年资本开支，布局 AI。
（1）微软：公司预计全年资本开支将逐季增长，将增加资本开支进行数据中心建设。
（2）Meta：公司全年资本支出指引为 350 -400 亿美元，预计同比增长 26%-44%。公司资本开支倾向 AI，目标将 AI 服务高效商业化。
（3）谷歌：24Q1 资本开支为 120 亿美元，预计全年季度资本支出将保持或高于 120 亿美元，2024 年资本支出将增长 50%以上，达到 480 亿美元以上。
（4）亚马逊：首席财务官表示计划上调 2024 年资本开支，以投入生成式 AI 项目、扩充 AWS 容量。
AI 驱动 800G/1.6T 高速光模块需求拉升
光模块是 AI 投资中网络端的重要环节，其与训练端 GPU 出货量强相关，同时推理段流量需求爆发也有望带动需求增长。在算力投资持续背景下，AI 成为光模块数通市场的核心增长力。
根据 Lightcounting 和 Coherent 预测，全球数通光模块市场 23 年-28 年的 CARG 为 18%，其中，AI 用数通光模块市场 CAGR 为 47%。
增长驱动力主要来自 800G、1.6T、3.2T 光模块需求。据 Coherent 数据，到 2027 年，整个数通市场 800G 及以上速率的光模块市场规模占比将超过 50%。
AI 已明确加快了光模块技术迭代，并且显著缩短了光模块周期，之前从 100G 过渡到 400G 用了超过 3 年，为了实现更高的传输速率以匹配日渐提高的计算速度需求，从 800G 到 1.6T 的代际替换有望缩短至不到两年。
根据 FiberMall 数据预测，2021-2025 年交换机密度预计大约每 2 年翻 1 倍，相对应光模块速率也将同步匹配。
硅光、相干、LPO 等新技术引领行业趋势
硅光技术：硅光解决方案集成度高，同时在峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好表现，是光模块未来的重要发展方向之一。
硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料，利用现有 CMOS 工艺进行光器件开发和集成的新一代技术。
鉴于良率和损耗问题，硅光模块方案的整体优势尚不明显，但在超 400G 的短距场景、相干 光场景中，硅光模块的低成本优势或会使得其成为数据中心网络向 400G 升级的主流产品。
以 1.6T 可插拔光模块举例，传统光模块方案需要 8 个单通道 200G 的 EML 激光器、光电探测器、1 个 DSP 芯片以及不同的部件包括镜头（将激光器聚焦到光纤上）、隔离器、电容器、电阻器等；而在硅光方案中，部件被高速集成化，只需要 2 个 CW 激光器、1 个硅光芯片和 1 个 DSP 芯片。
Lightcounting 预测，光通信行业已经处在硅光技术 SiP 规模应用的转折点，硅光将在 2021-2026 年继续获得市场份额，全球硅光模块市场将在 2026 年达到近 80 亿美元，有望占到一半的市场份额，与传统可插拔光模块平分市场。
2021 年 至 2026 年硅光模块整体累计规模将接近 300 亿美元。根据 Yole Inteligence，2022 年，硅基光电子芯片市场规模达 6800 万美元，预计到 2028 年以 44%的复合年增长率增至超过 6 亿美元。主要增长动力是用于高速数据中心互联和对更高吞吐量及更低延迟需求的机器学习的 800G 及以上速率的可插拔模块。
相干技术：数据中心光互联方案可根据其传输距离来选择两种支撑技术，一种是直接探测技术，另一种是相干探测技术。
相干探测凭借着高容量、高信噪比等优势在城域网内的长距离 DCI 互联中得到广泛应用，而直接探测的应用场景更适合相对短距离互联。随着单通道传输速率的提高，现代光通信领域越来越多的应用场景开始用到相干光传输技术，相干技术也从过去的骨干网下沉到城域甚至边缘接入网。
数据中心之间为实现数据直连通道，提高网络传输质量，需要用 400G、800G 等相干光模块来解决数据中心之间的 DCI 互联应用场景。Omdia 预计 2025 年相干将达到 250 万支规模；2022-2025 年，400G 相干光模块年复合增长率将超 40%。
LPO 技术：线性驱动可插拨光模块（linear drive pluggable optics）是指采用了线性直驱技术，去除传统的 DSP（数字信号处理）/CDR（时钟数据恢复）芯片，实现系统降功耗、降延迟的优势。
2023 年 OFC 展会上 LPO 便备受行业关注，更为出色的功耗和成本控制与更低的延迟，为光通信领域带来了革命性的变革。
目前 LPO 的标准化还处于早期阶段，在互联互通上可能会存在一些挑战。
对于企业，如果采用 LPO，需要具备一定的技术能力，能够制定技术规格和方案，能够探索设备和模块的边界条件，能够进行大量的集成、互联互通测试。
在 400G 光模块中，用到的 7nm DSP，功耗约为 4W，占到了整个模块功耗的 50%左右。LPO 方案把光模块中的 DSP/CDR 芯片去除，将相关功能集成到设备侧的交换芯片中。
光模块中，只留下具有高线性度的 Driver（驱动芯片）和 TIA （Trans-Impedance Amplifier，跨阻放大器），并分别集成 CTLE（Continuous Time Linear Equalization，连续时间线性均衡）和 EQ（Equalization，均衡）功能，用于对高速信号进行一定程度的补偿。
光电共封装（CPO）：CPO（co-packagdoptics）即光电共封装，是一种新型的光电子集成技术，指将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。
通过将交换芯片和光引擎封装在一起，CPO 技术可以缩短交换芯片和光引擎之间的距离，以帮助电信号在芯片和引擎之间更快地传输；不仅能够减少尺寸，提高效率，还可以降低功耗。
下图展示了光器件和交换机 ASIC 集成度由低到高的不同方案。
CPO 的一项关键创新是将光学器件移动到离 Switch ASIC 裸片足够近的位置，以便移除这个额外的 DSP。借助 CPO，网络交换机系统中的光接口从交换机外壳前端的可插拔模块转变为与交换机芯片组装在同一封装中的光模块。
在传统的光通信系统中，光模块与芯片之间需要通过复杂的连接方式，而 CPO 技术可以将光模块和芯片封装在同一个封装体中，极大地减小了连接长度和距离，提高了通信效率。
理想情况下，CPO 可以逐步取代传统的可插拔光模块，将硅光子模块和超大规模 CMOS 芯片以更紧密的形式封装在一起，从而在成本、功耗和尺寸上都进一步提升数据中心应用中的光互连技术。
3.2T 和 6.4T 时代，CPO 或将成为主流方案：CPO 技术可以实现高速光模块的小型化和微型化，可以减小芯片封装面积，从而提高系统的集成度。CPO 将实现从 CPU 和 GPU 到各种设备的直接连接，从而实现资源池化和内存分解，还可以减少光器件和电路板之间的连接长度，从而降低信号传输损耗和功耗，提高通信速度和质量。另外，CPO 技术可以实现更高的数据密度和更快的数据传输速度，满足现代高速通信的需求。
大力拓展海外业务 前沿技术全面布局
新易盛拥有灵活的柔性生产线，掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装技术，产品种类多样，运用领域范围覆盖广，目前已成功开发出不同型号、质量可靠的光模块产品近 3,000 种，产品涵盖了多种标准的通信网络接口、传输速率、波长等技术指标，应用领域覆盖了 AI/ML 集群、云数据中心、数据通信、 5G 无线网 络、电信传输、固网接入等领域。
公司主要原材料为光器件（CHIP、TO-CAN、BOSA、ROSA、TOSA）、集成电路芯片、结构件和 PCB。
在生产方面，公司主要实行“订单生产”的生产模式。
公司利用 ERP 生产管理平台对订单进行管控，通过该系统，所有订单能在各部门间快速流转，所有物料均定量发放生产，有效控制生产过程中物料的浪费，从而有效控制生产成本。
以 5G 技术为导向提升核心技术能力。5G 通信产业随着大数据、云计算、物联网以及人工智能等新一代信息技术的发展应运而生。
未来随着 5G 技术的不断推广和应用，与其相关的应用业务领域必将迎来技术革新，公司与其相配套的光模块产品的市场需求亦将迎来高速增长。
新易盛总部位于四川省，观察四川光模块的出口数据可以一定程度表征 AI 用光模块的景气度：24 年 3 月四川省光模块出口金额为 4.89 亿元，同比+50.5%，环比+43.6%；1-3 月累计出口 12.33 亿元，同比+66.2%。
新易盛公司高速率光模块、硅光模块、相干光模块、800G LPO 光模块等相关新产品新技术研发项目取得多项突破和进展。高速率光模块产品销售占比持续提升。
公司已成功推出业界最新的基于单波 200G 光器件的 800G/1.6T 光模块产品，高速光模块产品组合，涵盖 VCSEL/EML、硅光、薄膜磷酸锂等技术解决方案；推出 400G 和 800G ZR/ZR+相干光模块产品、以及基于 LPO 方案的 400G/800G 光模块。
公司是国内少数具备 100G、400G 和 800G 光模块批量交付能力的、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业。此外，公司的泰国工厂一期已正式投产运营，截止 2024Q1，泰国工厂二期正在加速推进建设中，预计 2024 年内建成投产。随着行业景气度的持续提升，全球市场对高速率光模块产品的需求大幅度增加，高速率光模块的市场前景广阔。
盈利预测
考虑到公司 24 年 Q1 业绩情况以及 800G/1.6T 高速率光模块未来给公司带来的潜在高业绩增长，我们上调公司 24-25 年归母净利润预测为 16.63 亿/24.46 亿元（调整比例为+42%/+60%），新增 26 年归母净利润预测为 35.44 亿元，对应目前 PE 估值为 38X/26X/18X。
考虑到公司的高端光模块产品正在快速导入头部客户，有望给公司业绩带来持续贡献。
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来源：远瞻行业研究报告库
