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亿源通科技获US Conec认证,赋能新一代高密度光互联

时间:2025-05-13 09:58:52

近日,亿源通科技(HYC)成功获得US Conec认证,标志着其具备了专利产品MMC连接器及TMT插芯的端接与组装能力。未来,HYC可提供MMC主干缆(trunks)、分支缆(harnesses)等多样化产品,为新一代高密度光互联解决方案提供坚实可靠的支持。

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MMC连接器是US Conec推出的新一代超小型(VSFF,Very Small Form Factor)多芯光纤连接器。该连接器采用创新的小尺寸MT插芯(TMT),在实现更高光纤密度的同时,还能保持优异的光学性能。其DirectConec™推拉式尾套设计,显著提升了现场操作的灵活性与安装效率。因此,MMC连接器成为800G/1.6T互连和共封装光学(CPO)解决方案的理想之选。
 
随着AI、大数据与云计算技术的蓬勃发展,数据中心对更高带宽与密度的需求日益增长。MMC连接器的端口密度约为传统MPO的3倍,以其高密度、超小型化、低插入损耗与高稳定性的优势,成为应对未来光互联挑战的关键方案,尤其适用于超大规模数据中心的高速互联系统。
 
HYC在光通信无源器件产品的研发和制造领域深耕二十余年,在光互联产品方面积累了深厚经验。HYC将为您提供规模化的MMC组件生产能力,为新一代数据中心提供高性能的连接支持。


  来源:亿源通HYC  
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