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每通道200Gbps,博通推出第三代CPO共封装光学高速互联

时间:2025-05-27 18:04:25

博通Broadcom当地时间本月15日宣布推出第三代CPO共封装光学CPO产品线,将光学高速互联的带宽再次翻倍到200G/lane,即每通道200Gbps。

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博通第三代CPO技术专为下一代高梯度扩展和横向扩展网络而设计,可提供与铜缆互连相当的可靠性和能效。这对于实现超过512个节点的集群至关重要,同时还能应对未来基础模型参数规模不断扩大相关的带宽、功耗和延迟挑战。
 
博通同时宣布,其第四代CPO将在现有平台基础上继续实现带宽翻倍,即达400G/lane;该企业还介绍了现有第二代100G/lane CPO 生态的成熟化商业化进展。


  来源:IT之家  
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