1月23日消息，NeoPhotonics公司昨天宣布已经签订了收购LAPIS半导体有限公司半导体光器件业务(OCU)的最终协议。LAPIS半导体是日本著名电子器件制造商ROHM有限公司的全资附属公司。NeoPhotonics的日本子公司NeoPhotonics半导体GK将作为收购主体执行这项收购。
NeoPhotonics的间接全资拥有附属公司NeoPhotonics半导体GK已经同意支付约3680万美元现金来进行收购，其中2120万美元现金用于收购该业务部门，剩下1560万美元将在未来三年里用于支付相关物业。根据协议，除了LAPIS的半导体光器件业务，收购还包括超过150项专利和专利申请，其厂房物业设施以及高速半导体和激光器和探测器制造生产设施。交易完成后，NeoPhotonics计划将该业务部门并入在日本东京附近NeoPhotonics半导体GK运营。
NeoPhotonics公司明确表示收购是为了：这次收购将增加100G及超100G数据传输速率的核心能力；而将光器件和模拟半导体芯片整合到一个平台能加强NeoPhotonics高速电信和数据通信应用解决方案，扩展NeoPhotonics光子集成芯片PIC技术的发展；收购还将加强维护NeoPhotonics产品在日本的现有客户群；同时为NeoPhotonics进入高速半导体IC市场提供入门机会；收购包含：拥有超过150项专利和专利申请将会扩大NeoPhotonics公司知识产权。
NeoPhotonics同时指出由于LAPIS半导体的光器件业务并非独立公司，因此并没有单独的财务信息。根据LAPIS半导体提供的初步信息，该业务2012年前9个月的销售额4500万美元。同期销售额的30%来自设备商，6%来自NeoPhotonics，其他的来自光器件厂商和测试仪表厂商。
目前NeoPhotonics和LAPIS半导体双方的董事会都已经批准了这一合并。预期最后完成合并日期会在今年2季度。
关于LAPIS半导体
LAPIS半导体光器件业务是应用于通信网络的高速半导体和高速激光器以及光电探测器方面的领导者。主要提供高速激光器，探测器，驱动IC等产品，包括最新推出的KGA8105和KGA8205 40G EML调制器驱动IC。LAPIS的模拟芯片和光器件业务是当前100G模块应用芯片和器件的主要供应商之一。同时该公司的激光器、光电探测器和模拟半导体集成电路也是相干高速光传输器件和其他高速光传输器件中的关键要素。
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