近日，microQSFP MSA发布了microQSFP光模块及其笼子的机械规格草案。该组织表示，目前系统设计者、光收发器制造商和铜电缆组件供应商已经可以使用该标准打造比当前QSFP封装更小的接口。
热插拔的输入/输出（I/O）连接器系统的特点是拥有同时支持直连铜缆组件和光模块的四个电通道。microQSFP具有单通道SFP接口相同的宽度，所以可支持比QSFP连接器系统高出33%的密度。该组织表示，新的封装形式还具有超越QSFP连接器和笼子的集成热管理功能。
基于microQSFP标准的光模块能支持一个、两个或四个通道操作。每个通道速率可上达28Gbps，不过该组织成员认为利用PAM4调制每通道可支持上达50Gbps速率。根据该接口的小尺寸能支持的面板密度，该组织成员预计，在每通道25Gbps情况下，一个1RU线卡能装备72个microQSFP模块，即总速率可达7.2Tbps。
该MSA的创始成员包括博通、博科、思科、戴尔、富士康互连技术、华为、英特尔、Juniper网络、Lumentum、微软、Molex和TE连接。
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