在“Intel精尖制造大会”上，英特尔公司技术与制造事业部副总裁、晶圆代工业务联席总经理Zane Ball表示，高端晶圆代工市场规模不断攀升，2016年达到230亿美元，而来自中国的消费达到了58.5%，但中国无圆晶厂全球占比为25%，英特尔认为中国半导体领域拥有巨大的机会。
Zane Ball表示，英特尔晶圆代工业务重点关注两大细分市场：网络基础设施、移动和互联设备，可以输出22纳米、14纳米、10纳米和22FFL等技术。除此之外，英特尔还可以提供联合优化设计套件、硅晶验证的IP和创新的封装测试能力等。
“英特尔晶圆代工从一开始就意识到，一个蓬勃发展的生态系统，提供认证的设计工具/流程、增值IP和服务，是满足客户广泛需求不可或缺的要素。随着时间的推移，我们已经建立了一个强大的第三方合作伙伴生态系统，能够为我们的所有平台提供支持。”
据了解，英特尔在成都、大连等地建立了工厂或正追加投入，其底气在于技术上的领先优势，晶圆代工业务基于其先进的 22 纳米、14纳米和 10纳米技术，提供了完整的一系列平台。这些平台构建于英特尔全球领先的制程技术之上，在过去15年引领了行业创新。
在网络基础设施方面，英特尔在技术密度、高速率数据传输以及多芯片基层方面有明显优势；在移动和互联设备方面，英特尔拥有行业领先的性能和功耗，无论在主流移动产品还是物联网和入门级移动设备方面，都可以提供非常出色的技术平台。
Zane Ball表示，对于英特而言，现在是一个关键的时间节点，英特尔将通过代工业务加深与中国伙伴的合作，将基于14纳米和22FFL的FinFET带到中国市场，助力中国技术生态系统蓬勃发展。
来源： 飞象网 |
