高级搜索
您当前的位置:首页 > 海外关注

软银拟重新让ARM在美国上市 最快明年底重返纳斯达克

时间:2020-07-06 13:59:53

 

7月6日消息,据外媒报道,据市场消息人士透露,日本科技巨头软银集团正考虑让其英国微芯片设计公司ARM重新在美国纳斯达克交易所上市,因为科技公司通常会在那里获得更高估值,投资者也更有耐心。

 

软银在2016年的300亿美元巨额收购交易中将ARM私有化,从而引发了全球投资热潮。ARM主导着全球智能手机芯片设计市场,目前正在进军服务器和笔记本电脑市场,其硅芯片设计因卓越能效而受到青睐。

 

软银此前曾公开表示,其目标是在2023年将ARM重新上市,但从未具体说明上市地点。据说,随着该集团试图迅速从130亿美元的年度亏损中恢复过来,ARM重新上市计划正加速推进。

 

消息人士称,作为一家私营公司,ARM始终能够将更多的利润投资于增长,最快可能在明年年底重返股市。软银的股东表示,ARM的上市进程“可能会加快,以便他们能够推进资产出售”计划。

 

不过,ARM的一位发言人表示,“软银此前传达的上市时间表保持不变”。软银发言人拒绝置评。

 

股票研究分析师称,软银可能会通过上市将“ARM的高增长阶段”货币化,因为5G的进步将提振对智能手机芯片的需求,使其收入前景“非常有利”。

 

分析师表示:“对于软银来说,在如此高增长的环境下让ARM上市可能是个有吸引力的选择。几乎所有其他全球主要半导体公司都在纳斯达克上市,为此软银的选择是个合乎逻辑的决定。”



  来源:网易  
来顶一下
返回首页
返回首页

免责声明:本文仅代表作者个人观点,与网络电信无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。

 
推荐资讯
《网络电信》微杂志——2024年12月刊
《网络电信》微杂志—
《网络电信》微杂志——2024年光通信竞争力报告(摘要版)
《网络电信》微杂志—
亨通受邀亮相2024年南网技术论坛,助力能源电力行业创新发展
亨通受邀亮相2024年南
中天科技获颁2024中国移动优秀供应商(A级)等三项荣誉
中天科技获颁2024中国