全价值产业链综合服务提供商江苏亨通光电股份有限公司(简称亨通光电)在硅光子方面获得重大进展，亨通光电发布公告称将公司出资3000万美元用于增资英国Rockley Photonics公司2,098,196股普通股，将出资比例将由2.42%增加至9.04%，以进一步深化双方在硅光子技术领域的合作。
同时双方的合资公司“亨通洛克利公司”获得Rockley Photonics的100G硅光子芯片技术许可。双方还签署协议，亨通洛克利委托Rockley Photonics开发400G硅光子芯片及光子收发器技术，并享有400G硅光子芯片购买权利和400G DR4光子收发器的知识产权。
100G硅光子芯片
根据亨通光电公告，亨通洛克利获得的100G 硅光子芯片技术许可，在中国市场，在仅用于生产100G光子收发器目的下，亨通洛克利享有100G硅光子芯片及100G光子收发器独家许可使用权；Rockley Photonics授予亨通洛克利的PIC相关的知识产权仅能用于制造100G光子收发器。亨通洛克利公司获得100G硅光子芯片技术许可后，亨通洛克利公司将拥有硅光子芯片设计、硅光子芯片制造工艺以硅光子芯片封装的能力，成为从芯片设计封装到光子收发器封装制造为一体的公司，将进一步增强亨通光电核心竞争力，提升盈利能力，推动可持续增长。
400G光子收发器技术
根据亨通光电公告，亨通洛克利委托洛克利开发400G硅光子芯片及光子收发器技术，项目完成后，亨通洛克利享有400G硅光子芯片购买权利，拥有400G DR4光子收发器知识产权及相关利益。
获得三项硅光专利
为进一步增强亨通洛克利公司核心竞争力，建立从硅光子芯片设计、芯片封装以及光子收发器封装制造的一体化能力，洛克利公司将其拥有的以下三项硅光子芯片专利技术转让给亨通洛克利公司。
据悉，亨通洛克利的100Gbps硅光模块已在美国完成性能测试，下一步将在国内搭建测试平台，完成国内测试及产业化工程。在芯片技术许可、专利技术转让、400G芯片及光子收发器技术开发的推动下，亨通洛克利公司将拥有芯片设计关联的知识产权和设计能力，成为硅光子芯片设计、硅光子芯片封装以及硅光模块封装制造为一体的公司，将进一步增强公司核心竞争力，提升公司盈利能力，推动公司可持续增长。
硅光子技术具有低功耗、低成本、易于大规模集成的优点，被光通信行业普遍认同为是下一代光通信器件及模块系统的核心技术。经过30多年发展，硅光子技术已进入商用阶段。面对即将到来的5G、工业互联网、物联网建设，在新一代 OTN灵活组网中将更多使用超100G传输技术，硅光子技术将扮演重要角色。
关于Rockley Photonics Limited
洛克利(Rockley Photonics Limited)是一家总部位于英国的公司，开发了一种高度通用的第三代硅光子学平台，专为下一代传感器系统和通信网络面临的光学I/O挑战而设计，是下一代传感器、网络的硅光子学先锋创新者，致力于满足不断增长的大数据时代对网络速度及承载网低成本的要求。公司创始人Andrew Rickman博士担任洛克利董事长兼CEO，创办的第一家商业化硅光子学公司Bookham技术公司已于2000年上市。
亨通光电与Rockley Photonics的合作历程
2017年12月19日，亨通光电与英国Rockley Photonics Limited签署协议，双方共同出资设立江苏亨通洛克利科技有限公司生产25/100G光子收发器，面向国内、国际两个市场销售；
2018年9月，项目完成100Gbps硅光子芯片的首件试制和可靠性测试，完成硅光子芯片测试平台搭建；
2019年2月，项目100G光子收发器在美国通过测试；
2019年3月，亨通洛克利获得Rockley Photonics的100G硅光子芯片技术许可，形成100G硅光子芯片设计能力、硅光子芯片制造工艺能力以及硅光子芯片封装能力；亨通洛克利委托Rockley Photonics开发400G硅光子芯片及光子收发器，为超100G传输商用做好准备。
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