中国信科第二次科技创新论坛成功举办

为进一步贯彻落实习总书记视察集团重要讲话精神和中国共产党二十大会议精神、高质量开展国资委巡视反馈问题整改和践行集团高质量发展要求，集团于10月27日成功举办中国信科第二次科技创新论坛。集团党委委员、副总经理、总工程师陈山枝出席会议并讲话，集团党委委员、副总经理、总会计师肖波出席会议。论坛以视频会议形式举行，来自武汉、北京、西安、上海和成都等地集团总部各部门相关负责人和同事，各产业单位专家、科研工作者等400余人参加会议。论坛由集团科技与信息管理部主任李汉兵主持。

 

 

本次论坛以“芯片技术发展和产业应用”为主题，来自中信科移动的冯亮、宸芯科技的吴国锋、大唐微电子的王勇、飞思灵的陈永洲、光迅科技的马卫东、长江计算的戴权等6位专家，分别就“5G基站芯片的现状及未来规划”、“V2X芯片助力车联网产业发展”、“安全芯片技术发展及布局”、“聚焦系统设备，致力解决卡脖子问题”、“信息光电子芯片的现状和挑战”、“计算领域的国产化芯片应用”等议题进行了交流分享。论坛为集团各公司项目团队提供了芯片方面的研究探讨、交流借鉴、拓展提高的良好平台和难得机会，获得了科技工作者们的高度评价，为后续集团在芯片产业进一步优化资源布局、加强协作创新、提升支撑系统产品能力和芯片产业竞争力打下了良好的基础。

 

 

在论坛的最后，集团副总经理陈山枝代表集团党委做了讲话。他指出，集团芯片产业发展取得了长足进步，但同时也面临新形势、新机遇、新挑战。集团科技战线要坚持科技创新服务国家战略和集团战略，认清芯片产业面临全球供应链重组的严峻复杂国际形势，要从战略上高度重视，认真研究对策，积极采取措施；同时，国产替代迎来重大发展机遇，要加强市场化导向，加大研发力度，着力提升芯片产品市场竞争力，实现高水平科技自立自强。

 

陈山枝强调，要加强资源整合和协同创新，一方面要加强内部协同创新，提高资源利用率，减少重复研发，促进集团光电子和集成电路产业高质量发展。另一方面，要注重外部协同，抓住国产化替代机遇，加强与产业链上下游国内企业的交流合作，共同打造国内芯片产业自主可控的良好生态。各单位要尽力找到合作或互补的结合点，推进集团协同创新，激活资源，形成合力，提升芯片产业竞争力和集团系统设备供应链韧性。