凭借在家用消费品和生命科学应用中对硼硅酸盐玻璃的深入了解和专业知识，康宁先进光学 (Advanced Optics) 正式推出——
Corning® PYREX® Glass for Semiconductor Manufacturing (SG3.3)
该产品专为半导体和电子行业的阳极键合应用而设计，可承受高温和恶劣环境。Corning® PYREX® SG3.3 提供一致的、可用于键合的表面，无需区分正反面，可使用行业标准的键合设备进行无空隙、低应力的键合。
阳极键合是一种在高温下通过电场将玻璃永久粘接到另一种材料的过程，且不引入中间层，在微电子机械系统（MEMS）领域中被广泛使用，如激光器、微干涉仪、压力传感器的制作等，主要用于将硅晶圆与玻璃晶圆直接键合。该技术通过在不断升高的温度环境下，对叠加的晶圆施加高电压，促使Na+离子从软化的玻璃中向阴极迁移，留下氧离子的负空间电荷。这些离子排斥半导体中的自由电子，使得正电荷出现在界面附近。因此，硅和玻璃之间产生了一个强电场，将两个表面紧密接触，并在升高温度的帮助下形成薄薄的SiO2层的化学键合。
键合时的高温却带来了独特的挑战，因为当键合的晶圆冷却时可能产生高应力。Corning PYREX SG3. 3正是使用阳极键合技术进行玻璃和硅片永久键合的理想选择。
Corning PYREX SG3.3
有什么过人之处?
Corning PYREX SG3.3是一种硼硅酸盐玻璃，其热膨胀系数与硅相匹配，在阳极键合的过程中，和硅材料有效结合，热膨胀率能够承受高温和恶劣的环境。更重要的是，由于Corning PYREX SG3.3含有碱性成分，可实现高效的阳极键合过程。当温度不断上升最高至450℃，Corning PYREX SG3.3依然可提供一致的、可键合的表面、 不需要区分一面和另一面，通过使用工业标准的键合设备，即可进行无空隙、低应力的键合，最终产生牢固而持久的键合，而无需粘合剂或过高的温度。
为了向用户提供更卓越的玻璃产品和解决方案，康宁先进光学与广州绿晶玻璃有限公司Lighting自2023年起开展深度合作，并授权其成为康宁先进光学封装与晶圆(P&W)业务线下Corning PYREX SG3.3和EAGLE XG Glass中国区的指定经销商，发挥各自在精密光学玻璃领域的优势，共同推动半导体封装行业的发展。
在即将展开的2023慕尼黑上海光博会上，广州绿晶玻璃有限公司也将首次展出Corning PYREX SG3.3和EAGLE XG系列产品，为行业内的专家展示先进的半导体封装解决方案，提供技术交流平台。
来源：康宁 |
