4月17日，在加州圣迭戈法院，苹果公司和高通公司就长达2年的专利诉讼达成了和解，双方签订了和解协议，并发表声明：昔日两家在全球范围内的法律纠纷也一笔勾销。
据了解，双方公司诉讼起源于2017年，苹果公司起诉高通并索要10亿美元，并声称其“垄断无线芯片市场”。而高通公司则反诉苹果公司欠其专利使用费，期后，这两家公司在全球范围内相互起诉。
目前，两家终于达成了和解，签署了为期6年的全球专利许可协议，同时苹果将向高通支付一笔款项，但这笔款项双方都未曾披露。作为协议的一部分，苹果将直接从高通获得未来产品的授权，而不是让其原始设备制造商从这家总部位于圣地亚哥的芯片制造商处获得授权。
值得注意的是，在上述和解达成后，曾为iPhone基带芯片供应商的英特尔宣布打算退出5G智能手机调制解调器业务。不过，英特尔并未解释这一决定是否与苹果与高通和解有关。
来源： 网络电信 Ellen |
