市场研究公司CIR发布了一份新报告，指出未来十年800G及以上速率光收发器需求将强劲增长，到2025年这类光模块销售额将达到2.45亿美元，到2029年将增长至25亿美元。
CIR预计，在5G和物联网应用的推动下，数据中心流量将进一步增长，而数据中心基础设施的升级需要使用800G接口。CIR认为800G将用于Interbuilding连接，但对于使用大量200G服务器的数据中心来说，800G将成为关键。
CIR总裁以及报告作者Lawrence Gasman表示：“800G代表着光网络速度和延迟的新纪元，它是应视频会议、流媒体和数字娱乐以及包括虚拟现实、增强现实和人工智能服务在内的新应用的大幅增长而生。”
报告认为，商用800G模块将在未来几年内面世。在800G Pluggable MSA和以太网技术联盟(Ethernet Technology Consortium)等组织的努力下，800G以太网模块的标准工作已经在进行中。CIR指出，51.2T交换芯片的出现将成为具有800G及以上速度端口的交换设备的关键推动力。
报告分析，800G公共网络市场的规模将不会很大。该市场中，收发器将作为更大的系统封装的一部分销售。它们将是专有的，这样设备公司就可以尽可能地从它们的盒子中挤出更多的功能，以吸引大型电信公司，这不是一件容易做到的事情。公共网络方面，在800G试验中发挥重要作用的公司包括Ciena、华为和Infinera。但考虑到政治现实，华为的市场将主要局限于中国和中国势力范围内的国家。
一些公司将在800G及以上速度领域中脱颖而出。比如Facebook和Microsoft，它们既提供了该领域最先进的收发器技术的测试平台，又通过COBO等组织主导了他们的技术开发。思科则凭借其塑造整个数据通信市场的能力。CIR认为，IBM、英特尔和其他一些公司也很重要，因为它们在Co-packaged/集成光学方面拥有丰富且不断发展的经验，这些最终将有助于Terabit网络的兴起。
关于可插拔技术，大多数工程师希望尽可能地延长其生命周期，并为此付出了巨大的努力。然而，CIR指出，尽管可插拔技术很流行，但当需求达到1.6Tbps时，这种技术将会失去动力。报告称，Co-packaged光学可能会取代可插拔技术，板载光学(Onboard Optics)则可能只是一个过渡。
报告中讨论的公司包括Broadcom、Ciena、Cisco、Facebook、华为、IBM、Infinera、Intel、Mellanox、Microsoft、Ranovus和Samtec。
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