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美无线通信展登场:首款超3G手机芯片问世

时间:2008-04-03 09:00:57

美国当地时间4月1日,美国无线通信展(CTIA Wireless)在拉斯维加斯登场,全场聚焦向4G演进的新技术,包括LTE、UMB、WiMAX等技术的竞合备受关注。

根据CTIA的官方说法,本届展会吸引了1200家厂商,其中有300家是首次参展,预计将有4万人参会,为历界规模最大。

首款LTE手机商用芯片问世

今年2月,在欧洲举办的GSMA移动世界大会(前3GSM),释放出诸多有利于WCDMA阵营的消息,LTE大有一统天下之势;而在美国的CTIA,则一般会有CDMA阵营的利好消息。不过在今年的CTIA,目前的主流信息都来自于HSPA/LTE和WiMAX,CDMA则归于沉寂。

爱立信宣布推出全球首款支持LTE标准的商用平台——M700手机平台,该平台最高可实现100Mbps的下行速率和50Mbps的上行速率。除了传统的手机应用,在线游戏、视频流媒体等实时移动业务也将得以实现。基于M700的首批产品涉及ExpressCard、笔记本调制解调器、USB数据卡,也可开发多模手机,基于该平台的产品有望于2010年上市。

同时,爱立信演示了42Mbps HSPA的演进技术,使用高阶调制技术(64QAM)和2×2MIMO天线技术实现。目前,商用HSPA网络最高可支持14.4Mbps速率,在爱立信等移动设备商的愿景中,ADSL技术终将被移动宽带所取代。

WiMAX期待拐点 CDMA系沉寂

WiMAX论坛在CTIA展出完整的产业链,并引用报告指出,目前在110个国家的260家营运商正在建设WiMAX,预计到2012年全球WiMAX用户将超过1.33亿。

同为TDD技术,TD-SCDMA已经在中国建设了14119个基站。WiMAX阵营所期待的,仍然是需要一家全球主流运营商建立一张样板网络,Sprint原计划在今年4月推出商用网络,不过该公司自身目前陷入经营困境。

去年的CTIA,CDMA的演进技术EV-DO和UMB还做了系列演示,大有与HSPA/LTE一争天下的态势。然而,CDMA在全球仅占不到2成市场,即使在美国本土,GSM也和CDMA的用户数平分天下。甚至,在高通的宣传策略中,已经把HSPA/LTE作为重点,这清晰的反映出未来移动通信技术的走向将沿着LTE的路线发展。



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