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日前，IEEE“10G EPON”工作组主席-Glen Kramer先生在出席于北京召开的“10G及2.5G EPON新技术研讨会”时宣布IEEE将在明年基本完成10G EPON标准的制定，之后，再经过IEEE内部有关的审核批准程序，预计会在2009年中左右正式发布。
随着越来越庞大的视频、数据业务对带宽要求不断提高与部署与运维FTTX的成本逐渐降低，国内即将迎来FTTX的大发展。而目前在实现FTTx的技术中，日益成熟的以太无源光网络（EPON）尤其受到关注，被业界公认为固网运营商应对激烈市场竞争环境提供了有效驱动。
Glen Kramer在会上表示，运营商对于10G EPON的需求不仅仅在于未来用户庞大的综合业务流对带宽的需求，更在于为运营商保护并节约投资。他说：“运营商急需希望得到的就是更高的传输速率，当然，前提是只需要简便、低成本的升级。”
同时他还表示：中国企业应更积极参与到10G EPON的标准制定中。因为这可以帮助中国企业分享来自EPON领域的最新信息，同时紧跟标准制定进展，对于研发、生产相关设备有利；此外还可以将中国市场的需求融入未来的10G标准之中。
EPON将以太网技术与PON技术结合起来，其目标是用最简单的方式实现一个点到多点拓朴结构的千兆以太网光纤接入网络。EPON属于IEEE以太网标准的范畴，对于向全IP网络过渡是一个很好的选择。其特点是：消除了ATM和SDH层，降低了初始成本和运行成本，可以大量采用以太网技术成熟的芯片，实现简单，相对成本低，维护简单，容易扩展和易于升级。
此次“10G及2.5G EPON新技术研讨会”是由EPON系统芯片的领导供应商Teknovus和中国信息产业部电信传输研究所（信息产业部电信研究院通信标准研究所）共同主办的。Glen Kramer先生同时作为Teknovus公司首席科学家并宣布Teknovus的10G EPON系统将在明年推出。同时，Teknovus 公司在研讨会上介绍了已经推出的2.5G EPON芯片组，并展示了基于2.5G EPON 芯片组的1:64 分光比的Triple Play 演示系统。充分说明Teknovus在EPON领域的领先地位。这套芯片组已被大多数厂商设计采用。此次会议由信息产业部电信传输研究所（信息产业部电信研究院通信标准研究所）敖立所长主持并致开幕词。信息产业部科技司赵策先生做了主题发言，“宽带光接入网FTTx规模部署即将开始，光进铜退的趋势更是不可避免。”他说“EPON技术是目前比较成熟、可规模应用的PON技术，将是现阶段建设FTTx的主要技术。”。会间，敖所长表示将加强与IEEE组织在通信标准方面的合作，并感谢Teknovus公司为中国的EPON标准从起草到制定的整个过程所提供的支持和帮助，希望本次研讨会成为了解FTTx发展及其相关技术的交流平台。
Teknovus是唯一一家提供在光纤网络上全面支持低成本IPTV三重播放服务的GEPON 芯片组。Teknovus已经发货3百万线的 GEPON芯片给全球超过 25 个运营商。Teknovus的芯片正在通过提高传输能力、优化光纤结构、改进管理能力、集成服务功能、降低光接入成本，改变着宽带接入网络的设计。
本次会议受到信产部标准所、各主要电信、移动、广电等运营商，华为、中兴、烽火、UT、阿尔卡特、诺基亚西门子、普天、华三、日立、盛立亚、傲信通信、长光、住友电工、同维、大亚、凌云光子、广州高科、瑞斯康达、古河、EXFO、海信、飞博创等厂商、以及一些科研院所等的欢迎，并派出100多名代表出席了会议。
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