TDK开发WiMAX基站的表面封装型循环器

TDK开发出了面向WiMAX及移动WiMAX基站的表面封装型循环器，可在260℃下进行回流焊封装。支持的频带为2.5GHz或3.5GHz，频率带宽为200MHz。预想用途为，用于内置于基站中的功率放大器模块中的天线与发送电路、接收电路之间的开关、放大电路的最终级（以防止反射波进入放大器）。预定2007年10月开始生产。该公司将在2007年10月2日于幕张MESSE国际会展中心举行的“CEATEC JAPAN 2007”上展出。

此次的产品采用了将封装循环器的端子底板穿透后植入循环器的形状。由此产生了两个优点。一是循环器的金属壳与主底板直接接触，与通过端子散热的以往产品相比，散热性高出约3倍。在主底板上嵌入散热用的金属及过孔，还可进一步提高散热性。另一个优点是，通过树脂制底板将循环器封装在主底板上，在循环器端子与主底板之间不易发生布线不良现象。如果使用金属端子的表面封装，树脂底板和线的膨胀系数就会不同，就容易产生循环器端子脱离主底板的连接不良问题。今年夏季的产品所采用的循环器为标准品，不过端子底板的端子形状及配置可根据客户要求进行变更。

产品种类方面，准备有面向20W电路以及面向200W电路的产品。其中，面向20W的产品包括2.5GHz和3.5GHz两种型号。所有产品的封装尺寸均为20mm×20mm，高度均最大为8.5mm。逆向损失最小为20dB，顺向损失最大为0.6dB，VSWR（Voltage Standing Wave Ratio，电压驻波比）最大为1.3。面向200W的产品只有2.5GHz一种。封装尺寸为1/2英寸×1/2英寸，高度最大为9mm。逆向损失最小为20dB，顺向损失最大为0.35dB，VSWR最大为1.2。