第25届中国国际光电博览会(CIOE)将于2024年9月11日至13日在深圳国际会展中心 (宝安新馆) 开展。康宁先进光学和康宁光通信两大事业部将携手参展，一同揭秘光学科技的前沿奥秘。
康宁先进光学将展示康宁最新的半导体先进封装解决方案，如玻璃晶圆和玻璃面板，将如何帮助业界制造世界上最复杂的微芯片。
康宁展位指南 @CIOE 2024
随着人工智能、5G和超大规模数据中心应用对计算能力的要求越来越高，这些基于玻璃的创新将变得至关重要。
先进封装技术，如高带宽存储器、2.5D/3D封装或扇出封装，需要具有特定热膨胀系数的载体基板。康宁熔融下拉玻璃可用于未来的“玻璃芯 ”以及用于减薄和扇出封装工艺的玻璃载体，从而应对这些挑战。
产品亮点纷呈：
· 熔融下拉玻璃具有较大的热膨胀系数范围，可将制程中的翘曲减少多达40%
· 超低 TTV 玻璃载体晶圆
· 康宁® Tropel® 计量仪器
· 快速响应——样品交付周期为6至8周
康宁对半导体芯片制造过程的几乎每一步都至关重要。
50多年来，康宁团队迎接了不断增加的挑战，帮助行业领导者生产出功能更强大的芯片，并应用于更多的产品中。
而康宁先进光学业务在中国的业务已经有20多年历史。2023年9月，康宁先进光学设立在中国福州的合作工厂庆祝成立20周年的重要里程碑。该工厂除了生产用于数字光处理的玻璃窗口片，还涉足封装和晶圆应用领域，丰富了康宁的精密玻璃解决方案，进一步展现了康宁先进光学在半导体行业的专业优势。
来源：康宁中国 |
