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9月17日消息，今天是2009中国国际通信信息展览会的第二天，重邮信科的董事长聂能在举行的“ICT中国2009高层论坛”上演讲时表示，目前我们正在推出通信四号，就是TD-LTE的终端芯片，明年底将推出TD-LTE样片。
聂能表示，TD-LTE的基本架构，还是跟通信三号有类似，还是ARM+DSP+硬件加速器，但是由于LTE的算法是比较复杂，所以硬件加速器的量是比较大的。
另外，通芯四号还是按照支持TD-LTE和TD-SCDMA双模，上行50M，下行的峰值是100M。计划在明年第二季度出样片，第四季度开始小批量生产为样机做基础。
目前，重邮信科TD终端芯片通芯一号、二号已经商用，通芯三号在明年能够商用，四号在明年能够提供样片。真正LTE的商用芯片，还要进一步定义。
2009中国国际通信信息展览会于9月16日至20日在北京召开，做为本届通信展的主题论坛之一的“ICT中国2009高层论坛”于16日下午正式开启，腾讯科技作为官方指定合作门户进行全方位的视频、图文采访与直播。特设立现场专访间，力邀业界专家与企业代表剖析产业现状，畅谈产业前景，并就3G牌照发放以来通信行业的发展进行深度解读。（文/郭晓峰）
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