ADVA推Small Cell回程应用温度硬化设备

 近日，ADVA针对Small Cell回程，推出一款声称是业界最小的温度硬化设备。

  ADVA FSP 150-GO102Pro系列尺寸大约是两到三个卷烟盒大小，是专门设计用于街道设施等室外场所，可满足5G、智能城市和WiFi热点所需网络密集化带来的大规模Small Cell回程市场需求。

  ADVA高级营销和投资者关系副总裁Stephen Rettenberger表示，新产品系列利用了ADVA在以太网领域的专业知识(收购Overture和MRV所获得)和光网络功能。公司期望拥有网路权的服务提供商去建设光纤网络并以批发的方式向无线网络运营商和零售服务提供商等提供这些服务。

  ADVA与现有客户合作开发了这款设备，以满足他们对环境强化、无内置冷却功能、第二层和第三层服务寻址、高精度时间和频率同步、自动化测试以及服务监控等要求。

  考虑到设备的广泛部署，成本效益是另一个问题。该公司表示，ADVA FSP 150-GO102Pro系列可满足这些成本要求。目前这些设备已经普遍可用。