日前，以“芯启未来 智创生态”为主题的2025湾区半导体产业生态博览会（以下简称“湾芯展”）吸引了全球20多个国家的超600家企业参展。在这场半导体行业的年度盛会中，中国本土企业携重磅新品集中亮相，从自主研发的EDA设计软件到打破垄断的功率器件，从实验室的前沿突破到量产线的稳定输出，“中国芯”用实力诠释着国产化进阶的坚定步伐。
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科研与产业双轮驱动，核心技术多点突破
湾芯展的核心展区内，北京大学人工智能研究院孙仲团队的科研成果展板前始终人头攒动。据《科技日报》报道，该团队联合集成电路学院研制的基于阻变存储器的模拟矩阵计算芯片，首次将模拟计算精度提升至24位定点精度，一举破解了全球科学界困扰多年的“高精度与可扩展性不可兼得”难题。这款芯片在求解128×128矩阵方程时，计算吞吐量达到顶级GPU的1000倍以上，传统设备需要一天完成的任务，其仅需一分钟即可完成，且能效比提升超100倍，为AI大模型训练、6G通信信号处理等算力密集型场景提供了全新解决方案。目前该成果已刊发于《自然・电子学》期刊，正加速推进产业化。
清华大学电子工程系方璐团队带来的“玉衡”芯片同样引发国际关注。据清华大学官网介绍，这款全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片仅巴掌大小（2cm×2cm×0.5cm），却实现了12000的光谱分辨率，较传统设备提升两个数量级，在400-1000nm宽光谱范围内达成千万像素级空间成像。在加那利大型望远镜的测试中，它每秒可获取近万颗恒星的完整光谱，有望将银河系光谱巡天周期从数千年缩短至十年以内，为暗物质研究提供全新观测手段。
科研突破已快速转化为产业实力。湾芯展上，深圳市新凯来技术有限公司全球首发的两款自主知识产权EDA设计软件，填补了国产高端电子设计工业软件的空白；华润微电子展出的智能功率模块通过优化电路布局与封装材料，在新能源汽车、工业控制等场景中可直接对标国际主流产品，标志着我国功率器件全链条技术的成熟。工业自动化企业汇川技术更是宣布其核心产品国产化率已达97%，正全力攻坚最后3%的自主化目标。
三重压力叠加，进阶之路道阻且长
在亮眼成果背后，“中国芯”仍面临技术、人才、市场的三重考验。技术瓶颈成为最突出的制约因素，受美国出口管制影响，国内企业无法获得ASML最先进的EUV光刻机，导致7nm以下先进制程进展缓慢。
阿斯麦 CEO 富凯在2025年4月投资者会上坦言，尽管中国在DUV光刻机领域取得突破，但要追上EUV全套系统仍需数年时间，光源稳定、纳米对准等核心瓶颈并非单纯投入资金就能突破。而阿斯麦2025年下线的高NA EUV设备已瞄准 2nm 及以下制程，进一步拉大了技术代差。从产业数据看，半导体设备国产化率虽有提升，但截至2025年10月，行业整体国产化率仍在13.8%至15.6%之间波动，核心设备自主化仍有漫长路要走。
人才缺口同样亟待填补。行业数据显示，我国具备5nm以上工艺经验的工程师不足万人，而仅中芯国际一家企业的先进制程研发团队就需扩充数千人。北方华创人力资源总监在展会上透露，高端设备研发岗位的投递简历合格率不足15%，核心技术人才的稀缺直接影响了国产设备的迭代速度。
国际市场的竞争压力更为严峻。2025年上半年数据显示，台积电在全球晶圆代工市场的份额仍达56%，而中芯国际虽实现18%的营收增长，市场份额仅为8%。在高端芯片领域，高通、英特尔占据全球80%以上的服务器芯片市场，华为海思虽凭借麒麟9010芯片重返高端手机市场，份额也仅回升至28%，国产高端产品的市场突破仍需时日。
多维协同破局，铺就高端进阶之路
面对挑战，我国正构建 “政策引导、科研攻坚、市场培育”的立体化破局体系。在政策支持下，国产光刻机研发取得阶段性进展：中科院联合华为研发的 Hyperion-1 EUV 样机已在东莞华为工厂开展压力测试，采用激光诱导放电等离子体（LDP）技术绕开国际技术壁垒，光源效率提升至 4.5%，计划 2026 年实现量产；上海微电子的“羲之”DUV光刻机升级版已投入试用，可覆盖 90nm 至 7nm 制程需求，为成熟制程产能扩张提供保障。
人才培养体系加速完善。教育部联合工信部已在20所高校开设芯片科学与工程一级学科，清华、北大等高校与中芯国际、华为等企业共建12个联合实验室。地方层面，“京津冀集成电路产学研人才交流平台”正式落地，通过人岗匹配、产研对接等功能促进人才流动，河北唐讯与高校签订联合培养协议，定向培育应用型人才。北方华创通过“海外人才工作站+校内实训基地”模式，年引进高端研发人才超300人，较去年增长45%。
市场层面，“中低端积累—高端突破”的路径成效显著。中芯国际14nm FinFET制程产能利用率维持在90%以上，上半年营收达328亿元，其车规级芯片已进入特斯拉、比亚迪供应链。在封装测试、材料等配套领域，沪硅产业12英寸大硅片良率超95%，江丰电子溅射靶材国内市场份额突破30%，推动国内半导体设备国产化率提升至22%，较2022年翻番。
湾芯展的落幕不是终点，而是“中国芯”进阶之路的新起点。从北大的模拟计算芯片到清华的光子成像技术，从成熟制程的产能扩张到 EUV 设备的自主研发，中国半导体产业正以“基础突破+产业协同”的姿态，在全球芯片格局中书写新的篇章。正如阿斯麦CEO富凯所言，封锁只会激发更强的创新动力，未来 “中国芯”必将在高端市场占据重要一席之地。
来源： 通信信息报 |
