在9月14日“2018年中国电信智能终端技术论坛”上，中国电信广东研究院终端研发中心副总经理程贵锋代表中国电信移动终端研究测试中心，发布了《中国电信2018终端洞察报告》。
在《NB-IoT芯片评测报告》中，中国电信对联发科、华为海思、中兴微电子、紫光展锐和高通等5家芯片商，6款产品，4大性能特性，11项评测指标。结果显示，2018年芯片比2017年芯片功耗优化明显，提升50%至100%；对标3GPP要求：所有芯片深覆盖特性已达标，联发科芯片续航可达10年。
同时，中国电信还对28家模组商的37款模组进行了测试。结果显示，同芯片不同模组的数据性能差异明显，在保持低成本的同时需注意保障产品性能。
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